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算作一种新式的封装基板材料,玻璃基板在半导体封装边界具有紧迫的行使。 玻璃基板火了 AI硬件的热度由算力芯片冉冉向光模块、铜纠合蔓延,封装材料边界也将迎来新的变革。 5月17日,A股玻璃基板意见崛起,多只个股得益20%涨停。沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电、德龙激光、帝尔激光等多股涨停,好意思迪凯、阿石创、蓝特光学等大幅冲高。 ![]() 外洋投行大摩音信称,英伟达GB200选拔的先进封装工艺将使用玻璃基板;此外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均暗示将导入或探索玻璃基板芯片封装时代。 从行业角度来看,芯片封装被视作延续摩尔定律寿命的紧迫时代。为已矣提升晶体管密度以泄露更高效率算力这一首要时代打破,英特尔筹商在2026年至2030年参加对用于下一代先进封装的玻璃基板的量产,使单一封装纳入更多的晶体管,并赓续推动摩尔定律。 据贵府炫耀,英特尔开发玻璃基板已有近十年的历史,其量产筹商也早在2023年9月就已建议,同期还晓喻已在亚利桑那厂投资10亿好意思元,蛊惑玻璃基板研发线及供应链。 如同行界将先进封装时代视作推动摩尔定律的异日,英特尔亦将玻璃基板视作芯片封装的异日。据报谈,英特尔暗示,公司推出先进封装的玻璃基板,将令产业与晶圆代工客户在异日数十年受益。 玻璃基板5年内渗入率将超50% 玻璃基板是PCB基板的最新趋势,由英特尔最初发展,三星苹果等公司不绝救援,而由英伟达运行可能将掀翻PCB基板的大变革。 英特尔觉得,玻璃基板将粗略使他们在芯片上多摈弃50%的裸片,从而不错塞进更多的Chiplet,已矣容纳多片硅的超大型系统级封装。此外,玻璃基板还有助于提升光刻的焦深,确保半导体制造的精密和准确。 玻璃基板的行使不仅限于半导体封装,还平日行使于炫耀时代边界,举例液晶炫耀玻璃基板,它们是组成平板炫耀设备如平板电脑、手机、电视等的关节组件。 据Prismark统计,预测2026年专家IC封装基板行业范围将达到214亿好意思元,而跟着英特尔等厂商的入局,玻璃基板对硅基板的替代将加快,预测3年内玻璃基板渗入率将达到30%,5年内渗入率将达到50%以上。 算作一种新式的封装基板材料,它在半导体封装边界具有紧迫的行使。与传统的有机基板比较,玻璃基板具有一系列显耀的优点,具体如下。 机械巩固性:玻璃基板的机械强度远高于有机基板,粗略更好地承受封装历程中的高温,减少翘曲和变形。 信号完满性和路由才能:玻璃基板能提供更好的信号完满性和信号路由才能,这关于高性能责罚器的制造至关紧迫。 互连密度:玻璃基板不错已矣更高的互连密度,即更良好的间距,这关于下一代系统级封装(SiP)的电力和信号传输至关紧迫。 此外,还具有热巩固性和环保等优点。 尽管玻璃基板具有很多优点,但其坐蓐老本目下仍然高于有机基板,且需要蛊惑一个完满的生态系统来救援其买卖化坐蓐。跟着时代的跳跃和范围化坐蓐,预测异日玻璃基板的老本将缓缓镌汰,使其粗略更平日地行使于多样电子产物中。 A股上市公司抢跑布局 英伟达GB200将选拔玻璃基板的音信速即流传,引起市集平日关心。在互动平台上,广大投资者就酌量问题发问,多家公司纷繁败露在TGV(玻璃通孔时代)边界的时代布局情况。 帝尔激光暗示,公司TGV激光微孔设备还是已矣小批量订单,IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备正在研发中。 五方光电的TGV玻璃通孔技俩正捏续送样并进行量产线调试。 沃格光电暗示领有TGV载板中枢工艺,主要包括玻璃基薄化、双面PVD铜金属化以及通孔等。 海目星正在TGV时代上进行研发参加;激光方面,勾通目下主流时代,公司正在进行两个工艺旅途的开发,包括激光刻蚀时代和激光训诫变性时代。 雷曼光电败露,公司与上游和谐伙伴和谐研发推出的PM驱动结构+玻璃基板的改换有经营,打破了巨量通孔时代、厚铜时代、通孔填铜时代等关节中枢时代不毛。 15只意见股一季度盈利 据证券时报·数据宝不彻底统计,本年以来,26只玻璃基板意见股中,除北交所新股戈碧迦大涨外,其余个股均录得下落。 不外机构对利亚德、天马新材、赛微电子、天承科技、凯盛科技等个股的关心度不减,其中利亚德、天马新材年内获百家机构的密集调研。 利亚德在近日的互动平台中暗示,已与和谐方推出基于无衬底micro LED芯片的透明屏。另外,公司自主研发重心在MIP封装结构,本年筹商扩产至4000KK/月。 目下,帝尔激光、鸿利智汇、戈碧迦3股的最新市盈率均不及30倍,估值相对较低。从资金面来看,最新往复日(5月17日)主力资金分歧净流入五方光电、三超新材1.73亿元、1.36亿元,还有雷曼光电、帝尔激光、安彩高科、赛微电子获主力资金净买入均超5000万元。 从一季报事迹来看j9九游会真人游戏第一品牌,15股已矣盈利,其中长电科技、帝尔激光、利亚德归母净利润均超1亿元;蓝特光学、三超新材、雷曼光电、瑞丰光电、戈碧迦事迹增幅均翻倍或更高。 ![]() |